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之前提到芯片被卡脖子，大家都觉得国产厂家要发力！作为大众接触的最多的产品——手机，就是被卡芯片重灾区！不过之后厂家们纷纷发力，都有了自研的芯片！不过就在5月12日， OPPO方宣布放弃自研芯片业务。
OPPO的自研芯片为马里亚纳 X / Y，X是全球第一个 6nm 影像专用 NPU 芯片，AI 计算能效最高 AI 算力 18 Tops；Y芯片则是音频类芯片，支持192KHZ/24bit无损音频传输。
从2021年发布第一款芯片，至今也才不到3年，而其自研芯片公司为哲库科技的总部位于上海，同时在北京、深圳、武汉等地设有分支机构。公司旨在成为边缘计算芯片领域的领先企业，为各行业提供高性能、低功耗和高度集成的解决方案。
作为其核心业务，哲库科技专注于自主研发和设计边缘计算芯片。这些芯片产品广泛应用于人工智能、物联网和智能设备等领域。公司的研发团队由芯片设计、软件开发和算法优化等领域的专业人员组成，致力于推动边缘计算技术的进步。
哲库科技与多家知名企业和机构建立了合作伙伴关系，涵盖了云计算、智能安防、智能制造和智能交通等行业。他们的芯片产品在各种智能设备和系统中得到广泛应用。这次宣布停止业务，也意味着全资子公司、分公司，终止了所有劳动合同，对于尚未入职报到的应届生，可选择加入 OPPO 其他部门，或接受”N+3”补偿金，不过即便如此，当年各家造芯片阶段都大力的挖人，如今老人、新人的工作都没了着落，尤其是新人错过了今年的三方，应届生的头衔就被浪费了。
那么其他厂家呢？华为的自研芯片品牌麒麟（Kirin）在高端手机中广泛使用。麒麟980芯片于2018年发布，采用7纳米工艺，麒麟990芯片在2019年问世，麒麟1020则是2020年发布的芯片，采用5纳米工艺。
小米的自研芯片品牌澎湃（Surge）起步较晚。澎湃S1是小米于2017年发布的首款自研芯片，用于小米手机5c；中兴自研的芯片品牌是中兴天机（AXON）。中兴天机Axon 10 Pro的AI芯片在2019年发布，主要用于提升手机拍照、语音和图像处理的能力；vivo在2019年9月发布自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1，
手机自研芯片是手机制造商自主开发和设计的处理器芯片，旨在提升手机性能、降低能耗和增强用户体验，但是难度却很大，自研芯片需要进行庞大的技术研发工作。这包括设计芯片架构、开发指令集、优化电路布局、进行功能模拟和验证等。这些工作需要庞大的团队和深厚的技术实力。芯片的制造工艺是自研芯片的关键环节之一。手机厂家需要投入大量资源进行先进制程的研究和开发，以实现更高的集成度、更低的功耗和更好的性能。
说来说去，就是一个字——钱。2022年华为研发投入为1615亿元，从2013年至今更是投入多大9773亿，小米从2017年自研芯片后，至今投资了110家芯片半导体与电子相关企业，OPPO对比这些公司，入局更晚，虽然近些年手机销量不错，但是手机行业整体大环境是消费者换机周期加长，厂家们库存多，而OPPO其他的业务能带来的收入远不足以支撑芯片这项烧钱的业务。
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