近年来，我国政府加大了对于半导体产业的支持力度，推动国内产业的发展。然而，半导体行业也面临着技术更新迭代快、竞争激烈、制造成本高等挑战。因此，半导体行业需要不断创新、提高生产效率和降低成本，以满足市场需求并保持竞争力。
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近日，中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器。这标志着我国在光计算方面有了重大突破。
中信建投更是直接喊出此项技术的突破在AI领域具有广阔前景。以Lightmatter和Lightelligence为代表的公司，推出了新型的硅光计算芯片，性能远超目前的AI算力芯片，据Lightmatter的数据，他们推出的Envise芯片的运行速度比英伟达的A100芯片快1.5到10倍。
根据我国光芯片研发能力和出货能力，目前我国光芯片供应商共分为三个梯队。第一梯队主要为华为海思、光迅科技和敏芯半导体等，具有一定研发高端光芯片的能力;第二梯队中，海信宽带、中科光芯和陕西源杰等企业对中低端光芯片有较好的出货能力;第三梯队则为其他低速光芯片厂商。
目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。
长光华芯公司表示，集成硅光芯片是未来的趋势，但还需较长时间，同时集成硅光芯片中激光发射与接收也是核心。
民生证券发布研究报告称，立于时代风口，光芯片有望引领下一轮科技革命。其应用场景远不仅仅局限于通信领域，在工业、消费电子、汽车、军事等领域均有非常广泛的应用。国内外加快部署建设光网络数据和通信基础设施建设，光通信激光器芯片成长空间大，伴随高端产品开启国产替代&数通领域加速渗透，国内厂商未来有望加速成长。
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